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SECS-II其实是SEMI规范中的一部分。SEMI（国际半导体产业协会）标准是半导体及电子制造行业的全球性技术规范体系，主要涵盖以下六大核心领域：

1. 设备自动化与通信（Automation & Communication）​

  • 核心作用：实现设备与工厂系统（如MES、EAP）的高效交互。
  • 关键标准：
    • SEMI E5 (SECS-II)：设备通信的消息内容标准。
    • SEMI E30 (GEM)：设备自动化通用模型（状态机、数据采集等）。
    • SEMI E37 (HSMS)：基于TCP/IP的高速通信协议。
标准OSI层级主要职责依赖关系
SECS-II应用层（7）定义"说什么"（消息内容）依赖下层（HSMS/SECS-I）传输
GEM应用层（7）定义"何时说、如何做"（行为逻辑）基于SECS-II消息，扩展控制逻辑
HSMS传输层/会话层（4-6）定义"如何传"（网络传输）为SECS-II/GEM提供TCP/IP通道
默认大家都是清楚OSI，如果不清楚请点击这里
  • 简单的理解，发送消息时从第7层开始，在发送的消息在开头和结尾加上标记然后交给下一层直到第一层。接受消息时从第一次开始去掉当层的消息头尾然后交给上一层直到第七层。
  • 以上文档并不涉及OSI下三层内容 硬件层
  • HSMS是基于TCP 详细了解 TCP
  • 预想更系统的了解请自行学习OSI概念，网络七层架构是核心概念建议大家弄清楚

2. 材料（Materials）​

  • 核心作用：规范半导体制造用材料的物理、化学特性及包装。
  • 关键标准：
    • SEMI M1：硅片尺寸标准（如300mm晶圆）。
    • SEMI C：化学品（如高纯酸碱、气体）的纯度与包装。
    • SEMI F：石英、陶瓷等非金属材料的规格。
  • 典型应用：硅片生产、化学品供应链管理。

3. 设备硬件与安全（Equipment Hardware & Safety）​

  • 核心作用：确保设备机械/电气设计的安全性与兼容性。
  • 关键标准：
    • SEMI S2：设备环境、健康与安全（EHS）要求。
    • SEMI S6：设备防火标准。
    • SEMI S8：人体工程学设计规范。
  • 典型应用：设备验收、工厂安全审计。

4. 工厂设施（Facilities）​

  • 核心作用：规范晶圆厂基础设施的设计与运维。
  • 关键标准：
    • SEMI F1：超高纯气体系统标准。
    • SEMI F5：洁净室粒子控制。
    • SEMI F9：纯水系统规范。
  • 典型应用：洁净室建设、厂务系统（水电气管路）。

5. 封装与测试（Packaging & Testing）​

  • 核心作用：规范芯片后道工艺（封装、测试）的技术要求。
  • 关键标准：
    • SEMI G：封装载体（如Leadframe、基板）标准。
    • SEMI D：芯片测试接口规范。
  • 典型应用：先进封装（如3D IC）、测试设备兼容性。

6. 数据与信息化（Data & Digitalization）​

  • 核心作用：推动智能制造与数据标准化。
  • 关键标准：
    • SEMI E164：物联网（IoT）数据模型。
    • SEMI AIT：设备数据语义标准化。
    • SEMI EDA：设备数据采集（EDA/Interface A）标准。
  • 典型应用：工业4.0、大数据分析、预测性维护。

其他重要领域​

  • 可持续性（Sustainability）：如SEMI S23（设备能效标准）。
  • 微机电（MEMS）：MEMS工艺的特殊规范。
  • 显示技术（FPD）：平板显示制造相关标准。

总结​

SEMI标准通过这六大领域覆盖了半导体制造的全生命周期，从材料、设备、自动化到工厂设施和数据分析。EAP（设备自动化程序）属于第一个领域（设备自动化与通信），需重点掌握SECS/GEM、配方管理等标准。实际应用中，不同环节的标准可能交叉配合（如设备安全S2与自动化E30的协同）。

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